金投科技2025年度工作总结暨2026年度规划会议顺利召开
- 2026-10-15 00:16:41
金投科技2025年度工作总结暨2026年度规划会议顺利召开JINTOU 






金投科技
2025年度工作总结
暨2026年度规划会议
2026年2月4日,四川金投科技股份有限公司(以下简称“金投科技”)2025年年度工作总结暨2026年度规划会议在成都总部圆满召开。本次会议全面回顾了2025年各项工作成果,深入分析了当前市场形势,并对2026年重点工作进行了系统规划与部署。公司管理团队、各子公司负责人及核心业务骨干共同出席了会议。
会议首先由董事长兼总经理夏予柱先生发表主题讲话。他对公司2025年整体经营情况进行了总结,并对全体员工的辛勤付出表示感谢。面对复杂多变的市场环境,公司坚持技术创新与业务拓展并重,在银行数字化运营、实物资产AIoT安全管理及保险科技等领域持续取得积极进展。夏总强调,2026年公司将继续围绕“技术驱动、市场深耕”双轮发展战略,积极拓展跨境电商等新兴市场,推动各项业务再上新台阶。

随后,公司财务审计部、产品管理中心、创新中心及外包管理中心负责人分别就2025年各条线经营情况进行了详细汇报,结合具体数据与典型案例,总结成绩、剖析不足,并明确提出了2026年的业务目标与实施路径。




各子公司负责人依次进行年度述职,汇报了2025年重点项目推进情况与业绩成果,并分享了典型项目经验。大家一致表示,将紧跟公司战略方向,聚焦客户需求,全力以赴完成2026年各项经营目标。

在自由交流环节,与会人员围绕技术研发、市场拓展、管理优化等议题展开热烈讨论,积极建言献策,为公司在AIoT、跨境业务及组织效能提升等方面提供了有益思路。会议凝聚了共识,明确了方向,为2026年各项工作开展奠定了坚实基础。
金投科技将以此次会议为新的起点,继续秉持创新精神,深化市场布局,携手全体同仁同心协力、开拓进取,共同谱写高质量发展新篇章。

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