政府工作报告定调:芯片自主研发新突破,集成电路产量增长10.9%

3月5日，十四届全国人大四次会议开幕。

李强总理作政府工作报告。关于芯片，有两句话值得画重点：

第一句：“芯片自主研发有了新突破。”

第二句：“集成电路产量增长10.9%。”

同一天，科技部部长阴和俊在“部长通道”上也说了一句话：

“芯片攻关取得新突破。”

三个“新突破”，从总理到部长，从报告到通道，信号明确。

这不是口号，是成绩单。

一、10.9%的增长，意味着什么？

先看数字。

10.9%，是2025年集成电路产量的增速。

这个数字放在全球半导体周期里看，不低。

2025年，全球半导体行业还在调整，存储芯片价格波动，消费电子需求疲软。但中国集成电路产量，逆势增长10.9%。

这说明两件事：

• 产能爬坡在加速。 成熟制程的产线，正在满负荷运转。

• 需求韧性在体现。 汽车电子、工业控制、AI芯片，撑起了基本盘。

10.9%，是“量”的增长。

二、“新突破”，突破在哪？

报告没有细说“新突破”的具体内容，但从行业动态里，能看到几个方向。

海光信息：持续推进AI加速卡（DCU）迭代与生态建设。今年2月，海光DCU完成对GLM-5的Day0适配与联合优化，依托自研软件栈DTK，重点优化底层算子与硬件加速，使GLM-5在海光DCU上实现高吞吐、低延迟的稳定运行。这是国产算力在大模型训练和推理场景加快规模化应用的典型信号。

摩尔线程：去年12月，发布全新“花港”架构以及两款芯片——“华山”和“庐山”。“华山”主打AI训推一体、超智融合，算力密度相比前一代提升50%，可应用于超十万卡级AI工厂；“庐山”专攻高性能图形渲染场景，能效提升10倍。在DeepSeek R1 671B全量模型上，摩尔线程联合硅基流动实现了性能突破，MTT S5000单卡Prefill吞吐突破4000 tokens/s、Decode吞吐突破1000 tokens/s，树立国产推理性能新标杆。

新凯来：去年3月，首次参加上海国际半导体展览会，展示了包括刻蚀产品、扩散产品、薄膜产品及物理量测产品在内的6大类共31款半导体工艺和检测装备。用“三山五岳”命名产品线——普陀山（PVD）、长白山（CVD）、阿里山（ALD）、三清山（RTP）、峨眉山（EPI）、武夷山（ETCH）——每一座山，代表一款被“卡脖子”的设备。

这些不是PPT，是已经流片、已经适配、已经进产线的产品。

三、“智能经济”与“算力底座”

今年的政府工作报告，首次提出“打造智能经济新形态”。

这个概念背后，是AI从“数字屏幕”走向“现实世界”，从“会聊天”转为“会办事”。AI手机、AI笔记本电脑、AI座舱、智能网联汽车，正在走进千家万户。

这一切，都离不开算力。

2025年，中国算力总规模位居全球第二。AI芯片、智算集群、算电协同，被明确写入报告。

中银国际证券的研报指出：未来AI算力基础设施和卫星互联网有望进入大规模建设期，为上游设备、制造、芯片、电子元器件等领域带来确定性增量市场。

海光、摩尔线程、新凯来，只是这个庞大产业里的几个名字。

四、写在最后：新突破，是无数人的突破

“芯片自主研发有了新突破。”

这句话，写在政府工作报告里，落在一段概括性的文字中。

但对于从业者来说，每一个突破，都是一个具体的瞬间：

• 是海光DCU跑通GLM-5的那一天

• 是摩尔线程“花港”架构点亮屏幕的那一秒

• 是新凯来31款设备站上展台的那一刻

• 是无数工程师在实验室熬过无数个夜晚后，终于看到波形正常的那一眼

10.9%的产量增长，是结果。

“新突破”，是过程。

“芯片的突破，是技术的突破，更是人的突破。”

2025年过去了。2026年，“十五五”开局。

报告里没写的是：下一步，还要接着突，接着破。