一、2025年工作回顾
2025年是中芯国际成立25周年，也是公司全面深化改革、推动高质量发展的突破之年。面对外部复杂多变的环境，公司保持深耕晶圆制造长期战略不动摇，多项核心经营指标实现同比增长，经营质效稳步提升，顺利完成全年主要目标任务。
（一）经营业绩再上新台阶，盈利质量显著改善
全年实现营业收入673.23亿元（约93.27亿美元），同比增长16.5%；归属于上市公司股东的净利润50.41亿元（约6.85亿美元），同比增长36.3%；归属于上市公司股东的扣非后净利润41.24亿元，同比大幅增长55.9%，利润增速显著高于营收增速，盈利质量持续改善。
全年毛利率达到21.6%，同比提升3个百分点，在折旧大幅增长的情况下实现毛利率稳步提升，规模效应逐步显现。净利率10.71%，同比提升15.18%。从季度表现看，全年单季毛利率分别为22.5%、20.4%、22.0%和19.2%，盈利水平保持在行业较优区间。全年息税折旧及摊销前利润（EBITDA）达52.56亿美元，同比增长20%。
（二）产能规模持续扩张，产能利用率大幅提升
全年生产晶圆1012.63万片，折合8英寸标准逻辑的月产能规模超过100万片，同比增长约11万片，稳居全球晶圆代工企业第二位。在持续扩产的同时，全年产能利用率增至93.5%，同比增长8个百分点，第四季度单季产能利用率仍高达95.7%，其中8英寸超满载、12英寸接近满载，淡季不淡特征明显。全年销售晶圆数量（折合8英寸标准逻辑）969.7万片，同比增长20.9%。
购建不动产、厂房及设备、无形资产和土地使用权支付的现金为84.03亿美元，较上年同期增加9.6%，保持了高强度资本支出。
（三）消费电子成为第一大收入来源，工业与汽车电子高速增长
分应用领域来看，消费电子以43.2%的收入占比首次超越智能手机，成为公司第一大收入来源；智能手机收入占比从2024年的27.8%降至23.1%；工业与汽车收入占比首次站上两位数，提升至11.0%，同比增速超过60%，成为公司增长的核心引擎；电脑与平板应用占比14.8%，互联与可穿戴设备占比7.9%。消费电子首次成为第一大收入来源，标志着公司需求结构从手机单核驱动成功转向多轮拉动。
（四）技术研发持续突破，特色工艺平台稳步推进
2025年，公司持续保持高研发投入，全年研发投入55.19亿元（约7.74亿美元），占销售收入8.2%。公司完善技术创新体系，积极响应客户需求，持续推进工艺迭代与产品升级。14nm FinFET工艺良率已稳定提升至95%，达到国际主流水平，产能较上年翻倍，该工艺营收占比已达28%，其中近30%订单来自AI领域。N+1工艺（等效7nm）已通过本土AI芯片公司验证，为后续先进制程量产奠定基础。
在特色工艺领域，公司首次完整披露28nm嵌入式闪存、28nm超低漏电、65nm射频SOI等工艺平台的里程碑进展，累计授权专利达14511件，创历史新高。在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域持续巩固领先优势。公司协同上下游开展产业链合作，成立先进封装研究院，完善一体化服务能力，助力行业高质量发展。
（五）全球化布局持续深化，产业链本地化加速
公司坚持全球化运营战略，上海、北京、天津、深圳四大12英寸晶圆厂同步推进，中芯国际越南工厂入选“可持续灯塔工厂”，全球化制造与交付能力稳步提升。2025年，产业链本地化转型继续走强，更多晶圆代工需求回流本土，中国区营收占比首次突破85%，达85.6%。公司实质性推进中芯北方少数股权收购、中芯南方增资扩股等项目，已完成对中芯北方49%股权的收购整合及对中芯南方的增资扩股，进一步夯实了未来发展基础。
（六）员工队伍持续壮大，研发人才储备增强
公司持续加大人才队伍建设力度，坚持选拔培养优秀年轻干部，全面加强人才梯队建设。在人才引进方面，持续加大应届毕业生招聘力度，积极引入专业骨干与高端专家；在人才留任方面，通过强化正向激励、推行薪酬多元化等举措，培养员工的责任感、使命感、归属感。
回顾过去一年，公司经营业绩再上新台阶，多项核心指标均实现同比增长，充分彰显了公司强劲的发展韧性与持续向好的成长态势。在肯定成绩的同时，我们也清醒认识到面临的挑战：成熟制程领域价格竞争激烈；高端制程研发难度持续加大，受外部设备管制影响，更先进制程的研发和产能扩张受限；高额折旧成本对盈利能力仍有一定压力；外部环境仍面临诸多不确定性。
二、2026年工作总体部署
2026年是产业发展的战略机遇期和窗口期，也是公司顺势而上、服务大局、向新求变、协同创新的关键之年。公司将以培育和发展新质生产力为重点，持续创新筑牢核心竞争优势，聚焦守安全、抓项目、强技术、拓增量、练队伍、优运营、控成本、防风险、应变局、暖人心十大重点任务，巩固拓展优势、破除瓶颈制约、补强短板弱项。在外部环境无重大重大变化的前提下，公司预计2026年营业收入增幅将高于可比同业的平均值，全年资本开支与2025年大致持平。
重点工作安排：
（一）坚守晶圆制造主航道，稳步推进产能扩张。 坚持深耕晶圆制造长期战略，稳步实施产能扩建，加快推进上海临港、北京、深圳、天津等地12英寸晶圆厂产能释放，确保新增产能与客户需求紧密绑定。2026年资本开支预计约81亿美元，持续聚焦12英寸成熟及特色工艺产能的落地爬坡。
（二）深化特色工艺平台建设，巩固细分领域优势。 持续加大在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等特色工艺领域的研发投入，不断完善技术创新体系。以28nm嵌入式闪存、65nm射频SOI等特色工艺平台为抓手，为汽车电子、工业控制、AIoT等多元应用场景提供高可靠性、高性价比的芯片制造解决方案。
（三）推动先进制程技术攻关，强化核心竞争力。 积极推进N+1工艺（等效7nm）的客户验证与量产准备工作，力争2026年实现正式量产。持续优化14nm FinFET工艺的良率与产能利用率，进一步提升在AI算力芯片领域的供货能力，推动“一个中芯、全球运营”的战略布局取得更大突破。
（四）协同产业链协同发展，打造平台式生态服务。 充分发挥先进封装研究院的平台作用，加强产业链上下游协同，为客户提供从设计服务与IP支持、光掩模制造到晶圆代工的一站式配套服务，构建完整的集成电路解决方案生态。
（五）深化全球化运营布局，服务本土化替代需求。 坚持全球化产能布局，巩固四大晶圆制造基地的协同优势。积极响应产业链本地化转换带来的结构性机遇，充分发挥本土晶圆厂在车规认证、特色工艺等领域的能力优势，满足国内客户在消费电子、汽车电子、工业控制等领域中高端芯片制造需求，持续巩固全球纯晶圆代工企业第二的位置。
（六）加强人才队伍建设，强化组织保障能力。 持续加大人才引进与培养力度，完善正向激励机制，激发全体员工的创新活力。加强全面风险管理，优化运营效率，落实降本增效各项举措，为公司的长期稳健发展提供坚实的人力资源保障。
2026年，公司将以更加坚定的信心、更加务实的作风，守安全、强技术、拓增量、应变局，在激烈的国际国内竞争中赢得战略主动，推动公司实现可持续的高质量发展，努力创造新时代属于中芯国际的新辉煌！
风险提示：以上内容仅供参考，不作为任何投资依据和凭证。股市有风险，投资需谨慎！
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