二、芯智融合：支柱化与国产化提速，构建自主可控产业生态以“双轮驱动”培育新质生产力，一方面通过集成电路筑牢产业硬件基础，另一方面借助人工智能激活数据要素潜能，二者协同发力，推动产业向高端化、智能化、绿色化方向发展。从双向赋能来看，集成电路为人工智能提供算力支撑和算法落地的硬件保障，人工智能则为集成电路产业的设计优化、智能制造、需求迭代提供软件赋能，形成“芯片性能提升－AI应用升级－芯片需求扩大”的良性循环。从产业衔接来看，集成电路作为新兴支柱产业，为量子科技、具身智能、脑机接口等未来产业提供基础算力和硬件载体；人工智能技术则提前布局未来产业的应用场景，实现“稳固现有支柱产业、抢占未来产业赛道”的战略衔接。
集成电路通过全链条攻关与资金保障筑牢产业根基。技术攻关聚焦核心环节，重点突破高端芯片设计、先进制程（7nm及以下）、EDA工具、光刻机核心零部件、封测技术等关键领域，推动成熟制程扩产与国产替代，目标提升核心芯片自给率至50%以上（2030年）。资金与政策双重支撑，超长期特别国债、地方专项债、中央预算内投资优先投向集成电路全产业链项目，符合条件的项目可获最高60%投资补助；“十五五”研发经费年均增长7%以上，强化基础研究与产业化衔接。生态构建强化协同，鼓励中央企业、国有企业开放自身应用场景，推动汽车电子、工业控制、AI芯片等领域的供需精准对接，打造集设计、制造、封测、设备材料于一体的产业集群，提升产业整体竞争力。
人工智能依托场景落地与生态繁荣，培育智能原生业态。深化“人工智能+”应用，推动人工智能在工业、农业、政务服务、医疗健康、交通运输等重点领域实现商业化、规模化应用，加快新一代智能终端和智能体的推广普及，培育智能服务、智能制造、智能运营等智能原生新业态。基础设施升级，实施超大规模智算集群、算电协同等新基建工程，加强全国一体化算力监测调度，支持公共云发展，夯实AI算力基础；同时加快卫星互联网、“5G+工业互联网”升级版建设，拓展AI应用边界。生态与治理并重，支持AI开源社区建设，繁荣开源生态；完善人工智能治理体系，平衡技术创新与风险防控，保障产业健康发展。
产业层面，集成电路将加速国产替代进程，成熟制程产能释放、先进制程攻关提速，设备材料国产化率提升，产业规模持续扩大，有望成为全球第三大芯片制造基地。AI将从单点应用向全行业深度渗透，智能体、开源生态、算电协同成为产业增长点，智能经济新形态将推动数字经济与实体经济深度融合。
企业层面，集成电路企业将获资金、场景、政策三重支持，重点布局芯片设计、制造、封测及设备材料的企业将优先受益。人工智能企业聚焦行业解决方案、智能终端、开源生态建设，可依托政策红利拓展市场，推动技术成果实现商业化落地。
区域与国家层面，各地可依托产业基础布局集成电路产业园、智算中心，形成区域特色产业集群；国家层面通过芯智双驱，提升科技自立自强能力，支撑经济高质量发展。
2026年《政府工作报告》明确集成电路与人工智能为新质生产力核心支撑，形成“芯为底座、智为引擎”双轮驱动格局。集成电路作为新兴支柱产业首位，聚焦全链条攻关核心环节，获得资金政策双重保障；人工智能定位智能经济核心引擎，深化多领域应用、升级基础设施并完善治理。二者协同赋能，构建硬件与软件双向支撑的良性循环，推动产业国产替代与生态繁荣。政策推动下，集成电路与人工智能将实现规模与质量双提升，助力科技自立自强与经济高质量发展。从信用角度看，政策导向将加剧行业内部信用水平分化，深耕核心环节、技术壁垒高、符合战略方向的头部企业，将获得更多资源倾斜，信用水平持续提升；而缺乏核心技术、依赖外部供给、同质化竞争的企业，信用支撑趋弱。
